전자부품

6866

6866시리즈는 협피치0.2mm, 기판상 높이 0.95mm, 실장부폭2.7mm*의 저배・공간절감형 제품입니다. *액츄에이터 클로즈 시 깊이:3.2mm
하접점, 프론트락타입으로 적용FPC두께는 0.2mm입니다. 돌기타입 FPC를 사용하여 경사삽입 등의 결합불량을 육안으로 확인 할 수 있습니다.

스마트폰 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스, 노트북, 오디오 기기, 게임기 등의 민생 기기 용도에 적합합니다.