반도체 시장용 105℃ 보증 소형・박형 MLCC 소개

# 고용량 # 공간 절약 # 제품 라인 업

수요가 높은 105℃보증품으로 소형·박형의 제품 라인 업을 전개하고 있어 소개합니다.

개요

최근에 프로세서 다이 부근이나 PMIC 주변의 발열에 의해 종래의 85℃ 보증에서 105℃ 보증으로 고온보증 요구가 높아지고 있습니다.
이 요구에 맞춘 소형 제품으로서 EIA0201형 1μF에서 EIA0805형 100μF의 폭넓은 제품 라인업을 갖추고 있습니다.
또한 박형 제품으로 BGA의 틈새에 실장 가능한(두께 0.22mm 이하) EIA0503형(1.15×0.65mm) 2.2μF도 제품 라인업에 추가했습니다.

원포인트 용어 해설

프로세서란?
처리 장치의 총칭으로 일반적으로는 CPU를 가리키는 경우가 많습니다.

다이란?
실리콘 웨이퍼에 배선이나 소자의 패턴을 인화하여 주사위 눈모양으로 잘라낸 한 장 한 장의 칩입니다. 주사위를 뜻하는 'dice'의 단수형으로 네모난 것이라는 단어에서 유래했습니다.

PMIC이란?
「Power Management IC」의 약어로, 복수의 DC/DC 컨버터나 전원 제어 기능등을 모아 일체화한 것입니다. 전원 관리(파워 매니지먼트)를 할 수 있는 IC라고 하는 의미입니다.

BGA란?
BGA란 작은 공 모양의 땜납을 격자 모양으로 나열한 반도체 패키지의 일종입니다. 'Ball Grid Array'의 약자입니다.

문의는 여기로

특징

고온 환경하에 대응 (최고 105℃)
프로세서의 다이 부근이나 PMIC 주변 등 발열에 의한 고온 환경하에도 대응 가능합니다.
폭넓은 라인업
1μF(EIA0201형)부터 100μF(EIA0805형)까지 폭넓은 라인업을 전개하고 있습니다.
0.22mm 이하의 박형 시리즈
BGA의 틈새에도 실장 가능한 0.22mm 이하의 박형 시리즈도 순차적으로 전개하고 있습니다.

용도

반도체 주변 및 패키지 기판 뒷면

제품 라인업

일반용

형식 (EIA)	용량값	온도 특성	2.5V	4V
0201	1μF	X6T	제품 검색	양산 중
	2.2μF	X6T	제품 검색	제품 검색
	4.7μF	X6T	양산 중	CY24.H2
0402	22μF	X6S	양산 중	T0.80mm 제품 검색
0603	47μF	X6S	제품 검색	제품 검색
0805	100μF	X6S	양산 중	제품 검색

박형 0.22mm 타입

형식 (EIA)	용량값	온도 특성	2.5V	4V
0201	1μF	X6T	양산 중	제품 검색
0402	1μF	X6T	양산 중	제품 검색
0503（1.15×0.65mm）	2.2μF	X6T	신제품

노란 부분은 양산 대응하고 있습니다.
녹색 부분은 개발 중인 제품입니다.

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