전자부품

SoC·메모리·소형 모듈용 박형 고용량 콘덴서

# 공간 절약 # 고용량 # 제품 라인 업

반도체 시장용으로 박형 고용량 콘덴서를 개발했습니다. 용량이나 온도 특성, 내전압성 등 용도에 맞게 선택해 주십시오.

특징

BGA 틈새에도 구현 가능한 슬림형 제품
고도의 박층화 기술과 적층 기술에 의해 박형화를 실현했습니다.
높이 0.5mm 이하에서 라인업하였으며, BGA 틈새에도 구현 가능한 높이 0.22mm 이하의 슬림형 제품도 있습니다.
프로세서 및 모듈 용도에 적합한 작고 고용량의 제품 전개
고성능 IC에 요구되는 105℃의 고온보증 지원

원포인트 용어 해설

BGA란？
BGA는 작은 공 모양의 납땜을 격자 모양으로 배열한 반도체 패키지의 일종입니다.
「Ball Grid Array」의 약자입니다.

^{데이터는 모두 교세라 조사}

SoC, 메모리, 소형모듈, 프로세서, 모듈, 부품 내장 기판

원포인트 용어 해설

SoC란？
SoC란 프로세서 코어나 마이컴, 기타 응용 목적의 기능 등도 집적하여 하나의 통합된 시스템으로 기능하도록 설계된 집적회로 제품입니다.
「System on a Chip」의 약자입니다.

고성능이면서 고신뢰성의 「저전압 소형 고용량 콘덴서」에 있어서 신제품 개발을 진행하여 제품 라인업을 확충하고 있습니다. 앞으로도 차재 시장을 향한 제품 베리에이션 투입을 적극적으로 추진하겠습니다.

EIA 0201형(0.6x0.3mm)으로 업계 최고 용량 클래스^※의 신제품「10μF제품」을 소개합니다.※EIA 0201형 MLCC에서. 2023년 3월 현재. 교세라 조사

산업기기부터 민생기기까지 어떠한 제품에도 사용할 수 있는 고신뢰성이며 대전류 대응의 고내압・전원용 고용량 콘덴서 신제품을 소개합니다.