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초소형 수정 진동자 CX1008SB 시리즈

# 공간 절약 # 통신 장비 시장 # 5G

통신 단말기의 다기능화에 의해 전자기기의 실장 고밀도화나 실장 영역의 한정화가 현저해져 보다 소형화된 탑재 부품이 요구되고 있습니다.
그러한 시장 배경 속에서 교세라가 양산화에 성공한 「초소형 수정 진동자 CX1008SB 시리즈」에 대해 소개합니다.

개요

최근 5G 통신 보급과 Wi-Fi^®의 고속화, 차량 부품의 전장화 등 통신 단말기의 다기능화로 전자기기 구현 밀도가 높아지고 있습니다. 또 실장 영역의 공간이 한정되어 있기 때문에 탑재 부품의 사이즈는 소형화가 진행되고 있습니다.

그 중에서 교세라는 뛰어난 포토리소 가공과 오사카 대학과의 공동 개발에 의한 초고정밀 가공 기술(플라즈마 CVM 기술. 자세한 것은 여기/English)을 이용해 「초소형 수정 진동자 CX1008SB 시리즈」의 양산화에 성공했습니다.

※Wi-Fi^®는 Wi-Fi Alliance의 등록상표입니다.
　Bluetooth^®는 미국 Bluetooth SIG, Inc.의 등록상표입니다.

소형화에 있어서의 과제와 해결책

기존 사이즈의 1.2×1.0mm에서 1.0×0.8mm로 소형화할 경우 직렬 저항값(CI값)이 30% 정도 높아집니다. 그것을 피하기 위해 수정 진동자를 탑재하는 기판의 회로 설계 재검토가 필요했습니다.

거기서 교세라가 보유하는 압전 해석 기술을 이용해 수정 소자의 최적 설계를 실시함으로써 1.0×0.8mm 사이즈라고 하는 소형화의 실현과 동시에 1.2×1.0mm 사이즈 ^※1과 동등한 전기 특성을 실현했습니다. 이를 통해 기판의 회로를 변경하지 않고 사용할 수 있게 되었습니다.

※1　당사 제품 CX1210 시리즈

데이터는 모두 교세라 조사

특징

사이즈 (mm)	L x W=1.0 x 0.8　 T=0.30 Max.
주파수 범위 (MHz)	양산 중　37.4, 40, 59.97 개발 중　38.4, 48, 76.8
초기주파수 편차	+/- 10ppm (@+25℃)
주파수 온도 특성	+/- 12ppm (-30 ～ +85℃)

직렬 저항

37.4 MHz	38.4 MHz	40 MHz	48 MHz	59.97 MHz	76.8 MHz
60Ω Max.	60Ω Max.	60Ω Max.	60Ω Max.	50Ω Max.	35Ω Max.

CX1008SB 시리즈　　제품 검색　　카탈로그（709KB）

용도

GNSS, 5G밀리파 스마트폰, Wi-Fi^®모듈 등

문의는 여기로

소형 고밀도 수정소자의 제조기술

플라즈마 CVM가공

종래의 가공 정밀도에서는 수정 소자를 소형화할 때, 전기 특성의 편차가 커져 버린다는 과제가 있었습니다.

그 과제를 해결한 것이 교세라가 오사카 대학과 공동 개발한 초고정밀 가공 기술(플라즈마 CVM 기술 : 자세한 것은 여기/English)입니다.

이 기술은 플라즈마 중 중성 라디칼과 가공물 표면의 화학 반응을 이용한 가공 방법으로 수정 두께나 표면 상태 등을 정밀도 좋게 제어하는 것을 가능하게 합니다. 이를 통해 주파수 편차를 줄이는 데 성공했습니다.

원포인트 용어 해설

CVM이란?
Chemical Vaporization Machining(화학적 기화가공법)의 약자.

동영상 보기

수정 진동자 설명부터 플라즈마 CVM 기술 공동 개발에 이르기까지 간결하게 소개합니다. (영문)

교세라에서는 이러한 기술을 베이스로 차량 탑재용 저주파대 진동자, 기지국용 고주파대 진동자나 고정밀 발진기 등 다양한 제품의 개발에 임하고 있습니다.

새로운 제품 개발을 통해 향후 발전이 기대되는 5세대 이동통신 시스템과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 IoT가 진전되는 사회를 뒷받침하겠습니다.

문의는 여기로

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