247129002001829+ 2.양산품
7129시리즈는, 최대10A까지의 통전이 가능한 고전류 대응 기판 대 기판 커넥터 제품입니다. 결합(기판간)높이 0.7mm, 폭 치수2.2mm, 길이 의 공간절감형 제품이면서, 양단을 금구로 감싼 구조로 결합시의 위치 어긋남에 의한 Insulator와 Contact의 파손을 방지하며, 높은 견고성과 우수한 결합 유도성을 실현한 커넥터 입니
스마트폰 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스, 노트북, 오디오 기기, 게임기 등의 민생 기기 용도에 적합합니다.
Stock Check
특장점
- 스마트폰용으로는 업계 최고 클래스(*)의 10Ａ의 고전류 통전이 가능하며, 배터리의 충전시간 단축에 공헌합니다.
(*)2017년 1월 당사 조사(당사 추천의 기판 패턴이 필요합니다.)
애플리케이션
- 스마트폰・타블렛PC
- 웨어러블단말기
- PC
- 오디오 기기
- 게임기기
사양
| 핀간격 [mm] | 0.350mm |
|---|---|
| 접속형태 |
Parallel Connection |
| 결합 높이 [mm] |
0.70mm |
| 폭 치수 [mm] | 2.20mm |
| 길이 치수 [mm] | 5.6mm |
| 극수 | 2 |
| 사용온도범위 |
-40℃ ~ 85℃
|
| 정격전류 (신호핀） | DC 0.4A/Contact |
| 정격전류 (전원） | DC 10A/2 contacts |
| 정격전압 | DC 30V/Contact |
| 내전압 | AC 250Vrms、1min. |
| 형태 | Receptacle |
| 금구유무 | With |
| Boss | Without |
| 흡착 item | Without |
| 포장 | Reel |
| Quantity per Package | 15000 |
| 포장규격표 |
 305031068.pdf (184.85KB)
|
포장 사양
| 포장 | Reel |
|---|---|
| Quantity per Package | 15000 |
| 포장규격표 |
305031068.pdf (184.85KB)
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엔지니어링 문서
카탈로그
7129.pdf (494.15KB)
IGES_207129002001.zip (277.47KB)
평가시험보고서（Test Report）
평가시험보고서 검색Environmental data
| RoHS 규제 대응 | Yes |
|---|
FAQ
일람Please apply using the form below.
To Access the Test Report Search Page
Related Glossary
일람To combine a connector to a compatible part for the purposes of transferring electricity.
Distance between the two surfaces that the connectors are mounted on.
Spacing between contacts. Center-line spacing of adjacent contacts.
Number of terminals/leads/circuits/contacts/ways contained in a connector.
The action in which a connector contact rubs the mating surface of another contact eliminating oxides/foreign substances adhering to the surface.
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