145814010000829+ 2.양산품
5814시리즈는 0.3mm 피치, 높이 0.6mm, 깊이 1.5mm의 저배·공간 절약이 되면서 높은 견고성을 갖춘 제품입니다. 본 제품은 업계 최소 클래스※의 극간Pitch와 결합 높이, 깊이 치수의 소형화를 실현했고 결합 작업 시에 커넥터 파손 대책을 독자적인 금구 구조로 강화했습니다.
※2024년1월、교세라 조사
추천 용도: 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 오디오 기기 등 소형 전자 기기 및 IoT 제품
Stock Check
특장점
- 공간절약 설계
- 결합 시 파손 방지구조
- 독립 전원 단자
애플리케이션
- 스마트폰・타블렛PC
- 웨어러블단말기
- PC
- 오디오 기기
- 게임기기
- 통신 모듈
사양
| 핀간격 [mm] | 0.300mm |
|---|---|
| 접속형태 |
Parallel Connection |
| 결합 높이 [mm] |
0.60mm |
| 폭 치수 [mm] | 1.50mm |
| 길이 치수 [mm] | 3.1mm |
| 극수 | 10 |
| 사용온도범위 |
-40℃ ~ 85℃
|
| 고속전송 |
PCIe Gen.1~Gen.4 MIPI D/C-PHY USB4 |
| 정격전류 (신호핀） | DC 0.3A/Contact |
| 정격전류 (전원） | DC 5.0A/metal tab |
| 정격전압 | DC 50V/Contact |
| 내전압 | AC 250Vrms、1min. |
| 형태 | Plug |
| 금구유무 | With |
| Boss | Without |
| 흡착 item | Without |
| 포장 | Reel |
| Quantity per Package | 15000 |
| 포장규격표 |
 305035814001.pdf (130.47KB)
|
포장 사양
| 포장 | Reel |
|---|---|
| Quantity per Package | 15000 |
| 포장규격표 |
305035814001.pdf (130.47KB)
|
엔지니어링 문서
카탈로그
5814.pdf (950.16KB)
IGES_105814010000.zip (208.35KB)
평가시험보고서（Test Report）
평가시험보고서 검색Environmental data
| RoHS 규제 대응 | Yes |
|---|
FAQ
일람Please apply using the form below.
To Access the Test Report Search Page
Related Glossary
일람To combine a connector to a compatible part for the purposes of transferring electricity.
Distance between the two surfaces that the connectors are mounted on.
Spacing between contacts. Center-line spacing of adjacent contacts.
Number of terminals/leads/circuits/contacts/ways contained in a connector.
The action in which a connector contact rubs the mating surface of another contact eliminating oxides/foreign substances adhering to the surface.
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