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전자부품

245807030002829+ 4.생산 중지품

5807.png
5807시리즈는 0.4mm피치 기판 대 기판용커넥터로 폭치수는 폐사종래품2.4mm에서 약20％의 소형화를 위하여 1.9mm를 실현하였습니다. 플러그 커넥터와 리셉터클커넥터의 결합 시의 기판간 높이도 0.7mm로 저배이며 공간절감화로 슬림화에 공헌합니다. 또한 커넥터의 아랫면은 절연 하벽을 형성하여 단자의 노출을 없앰으로 기판배선의 설계자유도를 향상시킨 제품입니다.
5807.png
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Distributor Inventory

사양

핀간격 [mm] 0.400mm
접속형태 Parallel Connection
결합 높이 [mm] 0.70mm
폭 치수 [mm] 1.90mm
극수 30
사용온도범위 -40℃ ~ 85℃
정격전류 (신호핀） DC 0.3A/Contact
정격전압 DC 50V/Contact
내전압 AC 250Vrms、1min.
형태 Receptacle
금구유무 With
Boss Without
흡착 item Without
포장 Reel
Quantity per Package 5000
포장규격표 305031045.pdf (188.15KB)

포장 사양

포장 Reel
Quantity per Package 5000
포장규격표 305031045.pdf (188.15KB)

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Related Glossary

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To combine a connector to a compatible part for the purposes of transferring electricity.

Distance between the two surfaces that the connectors are mounted on.

Spacing between contacts. Center-line spacing of adjacent contacts.

Number of terminals/leads/circuits/contacts/ways contained in a connector.

The action in which a connector contact rubs the mating surface of another contact eliminating oxides/foreign substances adhering to the surface.

추천 시리즈

기판 대 기판용 커넥터
5804
5804
5804시리즈는 시장의 휴대전화와 티지털AV기기 등의 소형화, 슬림화의 요구에 의해 개발된 0.4mm피치, 결합높이0.9mm/1.5mm/2.0mm의 초저배 기판 대 기판커넥터입니다. 폭치수는 2.4mm로 한층 더 공간절감을 실현하였습니다.스마트폰 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스, 노트북, 오디오 기기, 게임기 등의 민생 기기 용도에 적합합니다.
기판 대 기판용 커넥터
5806
5806
5806시리즈는 0.4mm피치, 결합높이0.6mm의 협피치·초저배기판 대 기판용커넥터로 폭치수1.9mm를 실현하여 기기의 공간절감화로 슬림화에 공헌하는 제품입니다. 공간절감을 실현하면서도 독자적인 락구조에 의한 우수한 클릭감과 유지력을 강화하였으며 기판과의 박리강도도 고정금구로 강화하였습니다. 또한 접점부에는 「삽입식 접점형상(2접점)」을 채용하여 진동과 낙하충격에도 강한구조로 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.스마트폰 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스, 노트북, 오디오 기기, 게임기 등의 민생 기기 용도에 적합합니다.
기판 대 기판용 커넥터
5861
5861
5861시리즈는 핀간격0.35mm의 협피치 기판 대 기판용 커넥터로써, 결합(기판간)높이 0.6mm, 폭치수1.95mm의 공간절감화 제품입니다.협피치・저배 제품이면서도 양단을 Metal tab(금구)로 감싼 구조로 결합 작업시의 위치 어긋남에 의한Insulator와 Contact의 파손을 방지하며, 높은 견고성과 우수한 결합 유도성을 실현한 커넥터 입니다. 또한, 양단의 Metal tab(금구)는 정격전류 5.0A/Metal tab(금구)로 대전류 통전이 가능합니다.추천 용도: 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 오디오 기기 등 소형 전자 기기 및 IoT 제품

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