특징
- 저배화 : TO-263 외형품에 대비 두께가 약 60%감소되었습니다.
- 고방열화 : 칩과 외부단자를 클립으로 연결하여 뒷면 방열판 면적을 확대하는 것으로 고방열화를 실현했습니다.
- 호환성 : TO-263 외형품과 거의 같은 디자인이며 호환됩니다.
- Avalanche 보증형 SBD도 라인업에 있습니다.
TO-263과의 크기 비교
저배화에 따라 두께는 TO-263에 비해 두께가 약 60%감소되었습니다.
TO-263과 방열비교
10A/30V SBD에 대해서
단자면을 확대하고 내부 납땜함으로써 발열성이 향상되었습니다.
30A/30V SBD에 대해서
TO-263과 비교하여 온도 상승은 약 35~50%감소하여 방열성이 향상됩니다.
데이터는 모두 교세라 조사
제품 라인 업
구분 | 제품번호 | IO | VRRM | VFM@IFM | IRM@VRRM | Trr@IFM | 접합 온도보증 | AEC-Q101 준거 |
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FRD | 10A | 400V | 1.35V | 20μA | 45ns | -40℃~+150℃ | Yes | |
20A | 400V | 1.30V | 20μA | 45ns | -55℃~+175℃ | Yes | ||
20A | 300V | 1.30V | 25μA | 33ns | - | |||
SBD | 10A | 65V | 0.65V | 0.1mA | - | -40℃~+150℃ | - | |
10A | 80V | 0.69V | 0.1mA | - | - | |||
10A | 120V | 0.84V | 0.1mA | - | - | |||
20A | 80V | 0.71V | 0.15mA | - | Yes | |||
20A | 120V | 0.87V | 0.1mA | - | - | |||
30A | 80V | 0.79V | 0.1mA | - | - | |||
30A | 120V | 0.90V | 0.1mA | - | - | |||
30A | 30V | 0.50V | 1.5mA | - | - | |||
10A | 65V | 0.61V | 0.4mA | - | - | |||
20A | 45V | 0.54V | 0.6mA | - | Yes | |||
30A | 45V | 0.55V | 1.0mA | - | - | |||
SBD | 30A | 90V | 0.79V | 0.1mA | 195W | Yes |
용도
전원기기, 일반 산업기기