개요
최근 5G 통신 보급과 Wi-Fi®의 고속화, 차량 부품의 전장화 등 통신 단말기의 다기능화로 전자기기 구현 밀도가 높아지고 있습니다. 또 실장 영역의 공간이 한정되어 있기 때문에 탑재 부품의 사이즈는 소형화가 진행되고 있습니다.
그 중에서 교세라는 뛰어난 포토리소 가공과 오사카 대학과의 공동 개발에 의한 초고정밀 가공 기술(플라즈마 CVM 기술. 자세한 것은 여기/English)을 이용해 「초소형 수정 진동자 CX1008SB 시리즈」의 양산화에 성공했습니다.
※Wi-Fi®는 Wi-Fi Alliance의 등록상표입니다.
Bluetooth®는 미국 Bluetooth SIG, Inc.의 등록상표입니다.
소형화에 있어서의 과제와 해결책
기존 사이즈의 1.2×1.0mm에서 1.0×0.8mm로 소형화할 경우 직렬 저항값(CI값)이 30% 정도 높아집니다. 그것을 피하기 위해 수정 진동자를 탑재하는 기판의 회로 설계 재검토가 필요했습니다.
거기서 교세라가 보유하는 압전 해석 기술을 이용해 수정 소자의 최적 설계를 실시함으로써 1.0×0.8mm 사이즈라고 하는 소형화의 실현과 동시에 1.2×1.0mm 사이즈 ※1과 동등한 전기 특성을 실현했습니다. 이를 통해 기판의 회로를 변경하지 않고 사용할 수 있게 되었습니다.
※1 당사 제품 CX1210 시리즈
데이터는 모두 교세라 조사
특징
| 사이즈 (mm) | L x W=1.0 x 0.8 T=0.30 Max. |
|---|---|
| 주파수 범위 (MHz) | 양산 중 37.4, 40, 59.97 개발 중 38.4, 48, 76.8 |
| 초기주파수 편차 | +/- 10ppm (@+25℃) |
| 주파수 온도 특성 | +/- 12ppm (-30 ～ +85℃) |
직렬 저항
| 37.4 MHz | 38.4 MHz | 40 MHz | 48 MHz | 59.97 MHz | 76.8 MHz |
|---|---|---|---|---|---|
| 60Ω Max. | 60Ω Max. | 60Ω Max. | 60Ω Max. | 50Ω Max. | 35Ω Max. |
CX1008SB 시리즈 제품 검색 카탈로그（709KB）
용도
GNSS, 5G밀리파 스마트폰, Wi-Fi®모듈 등
소형 고밀도 수정소자의 제조기술
플라즈마 CVM가공
종래의 가공 정밀도에서는 수정 소자를 소형화할 때, 전기 특성의 편차가 커져 버린다는 과제가 있었습니다.
그 과제를 해결한 것이 교세라가 오사카 대학과 공동 개발한 초고정밀 가공 기술(플라즈마 CVM 기술 : 자세한 것은 여기/English)입니다.
이 기술은 플라즈마 중 중성 라디칼과 가공물 표면의 화학 반응을 이용한 가공 방법으로 수정 두께나 표면 상태 등을 정밀도 좋게 제어하는 것을 가능하게 합니다. 이를 통해 주파수 편차를 줄이는 데 성공했습니다.
●원포인트 용어 해설●
CVM이란?
Chemical Vaporization Machining(화학적 기화가공법)의 약자.
교세라에서는 이러한 기술을 베이스로 차량 탑재용 저주파대 진동자, 기지국용 고주파대 진동자나 고정밀 발진기 등 다양한 제품의 개발에 임하고 있습니다.
새로운 제품 개발을 통해 향후 발전이 기대되는 5세대 이동통신 시스템과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 IoT가 진전되는 사회를 뒷받침하겠습니다.
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