개요
향후 점점 수요가 높아지는 초고속 통신 5G 밀리미터파에 대응한 스마트폰에 적합한 IC 제조사 인증 취득품의 양산을 시작했습니다.
교세라의 뛰어난 포토리소 가공과 오사카 대학과의 공동 개발에 의한 플라즈마 CVM 기술（자세한 것은여기/English）을 이용하여 저ESR, 안정된 온도 특성을 실현하고 있습니다.
Qualcomm Technologies사의 스마트폰용 칩셋（5G Mobile Platform용 Qualcomm® SnapdragonTM）인증 취득품의 76.8MHz와 MediaTek사의 5G밀리미터파 대응 SoC（Dimensity® 1050등）용 제1호 인증 취득품의 52MHz를 갖추고 있습니다.
※Qualcomm 및 Snapdragon은 Qualcomm Incorporated 상표 또는 등록 상표입니다.
Qualcomm Snapdragon은 Qualcomm Technologies, Inc. 또는 그 자회사의 제품입니다.
※Dimensity는 MediaTek Inc.의 상표 또는 등록 상표입니다.
Dimensity는 MediaTek Inc. 및/또는 그 자회사의 제품입니다.
Qualcomm Technologies사 인증 취득품
특징 저ESR, 안정된 온도 특성
| 사이즈 | (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.65(Max.)mm |
|---|---|
| 주파수 | 76.8MHz |
용도
GPS / 5G밀리미터 대응 스마트폰 / 모듈
MediaTek사 인증 취득품
특징 저ESR, 안정된 온도 특성
| 사이즈 | (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.65(Max.)mm |
|---|---|
| 주파수 | 52MHz |
용도
GPS / 5G밀리미터 대응 스마트폰 / 모듈
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