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通信端末向け サーミスタ付き水晶振動子のご紹介

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通信端末向けサーミスタ付き水晶振動子CT1612RB 76.8MHzの量産を開始しました。

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概要

京セラの優れたフォトリソ加工と大阪大学との共同開発によるプラズマCVM技術(詳しくはこちら)を用い、低ESR、安定した温度特性を実現しています。
Qualcomm Technologies社のスマートフォン向けチップセット(5G Mobile Platform 向け Qualcomm® SnapdragonTM)認定取得品です。

今後ますます需要が高まる超高速通信5Gミリ波に対応したスマートフォンに適しています。
このたび、量産を開始しました。

 

※Qualcomm及びSnapdragonはQualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。
 Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。

仕様・用途

特長  低ESR、安定した温度特性

サイズ (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.65(Max.)mm
周波数 76.8MHz
動作温度範囲 -30 ~ +105℃
周波数温度特性 +/-12ppm (-30 ~ +85℃)
ESR 30Ω Max.
ドライブレベル 250μW Max.

 

用途

GPS / 5Gミリ波対応スマートフォン / モジュール

データは全て京セラ調べ

お問い合わせ

 

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