概要
今後ますます需要が高まる超高速通信5Gミリ波に対応したスマートフォンに適した、ICメーカー認定取得品の量産を開始しました。
京セラの優れたフォトリソ加工と大阪大学との共同開発によるプラズマCVM技術（詳しくはこちら）を用い、低ESR、安定した温度特性を実現しています。
Qualcomm Technologies社のスマートフォン向けチップセット（5G Mobile Platform 向けQualcomm® SnapdragonTM）認定取得品の76.8MHzと、MediaTek社の5Gミリ波対応SoC （Dimensity® 1050等）向け第一号認定取得品の52MHzを取り揃えております。
※Qualcomm及びSnapdragonはQualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。
Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。
※Dimensityは MediaTek Inc.の商標または登録商標です。
Dimensity は MediaTek Inc.及び/またはその子会社の製品です。
Qualcomm Technologies社認定取得品
特長 低ESR、安定した温度特性
| サイズ | (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.65(Max.)mm |
|---|---|
| 周波数 | 76.8MHz |
| 動作温度範囲 | -30 ～ +105℃ |
| 周波数初期公差 | -10 ~ +22ppm |
| 周波数温度特性 | +/-12ppm (-30 ～ +85℃) |
| ESR | 30Ω Max. |
| ドライブレベル | 250μW Max. |
用途
GPS / 5Gミリ波対応スマートフォン / モジュール
MediaTek社認定取得品
特長 低ESR、安定した温度特性
| サイズ | (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.65(Max.)mm |
|---|---|
| 周波数 | 52MHz |
| 動作温度範囲 | -40 ～ +105℃ |
| 周波数初期公差 | +/-10ppm |
| 周波数温度特性 | -12～＋10ppm (-30 to +85℃) -30～＋10ppm (-40 to +85℃) |
| ESR | 30Ω Max. |
| ドライブレベル | 230μW Max. |
用途
GPS / 5Gミリ波対応スマートフォン / モジュール
お問い合わせ&サポート
