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CX1210DB 2.量産品

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超小型、薄型振動子

推奨用途：スマートフォン・タブレットPC、ウェアラブルデバイス、通信モジュール、ノートPC、ゲーム機など

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特長

・超小型、薄型（1.2×1.0×0.33mm max.）
・通信機器用標準周波数をラインアップ
・自動実装、リフロー対応可能
・セラミックパッケージにより高信頼性を確保

アプリケーション

  • スマートフォン・タブレットPC
  • ウェアラブルデバイス
  • 通信モジュール
  • 民生機器（テレビ・PC・ゲーム機）
  • ロボット

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仕様

タイプ 一般用水晶振動子
サイズ (LxW) 1.2×1.0mm
高さ (Max.) 0.33
周波数 [MHz] 27.12~80MHz
使用温度範囲 -30℃ ~ 85℃
周波数許容偏差 (x10 -6) ±10 @25℃,±15 @25℃
温度特性偏差 (x10 -6) ±10 / ±12 / ±15
負荷容量 8.0pF,12.0pF
用途 一般民生機器
無線通信
産業機器
梱包形態 Reel
梱包単位 1000/3000/12000/21000
重さ 1.60mg
備考
PSL: R4Y

包装/輸送関連

梱包形態 Reel
梱包単位 1000/3000/12000/21000
重さ 1.60mg

技術・設計関連ファイル

カタログ
cx1210db_j.pdf (1146.95KB)
3D Models
STEP_CX1210DB.zip (24.49KB)

よくあるご質問

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関連用語集

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圧電気現象を応用し、水晶の安定した機械的固有振動を電気的信号に変換し、様々な電子機器をコントロールする基準となる電子部品。

水晶振動子

 

Parts Per Millionの略。100万分の1。水晶の精度表記に用いる。

水晶振動子の負荷時共振周波数(fL)を決定する実効的な外部容量。

振動子に負荷容量を直列に接続した状態での共振周波数のこと。

半導体の要素技術である露光技術を応用し、微細なパターンをウエハ上に転写し構造体を作って行く技術。高精度、大量生産が特長。

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